设备零部件主要分为精密金属零部件和非金属零部件，两种类型的零部件加工要求不同。针对不同零部件的加工痛点，公司开发了高速高精卧加（应用于材料的部件加工）等产品，满足金属零部件高精度、高效率、高洁净度加工要求以及解决脆性材料切削和磨削加工痛点。已形成“技术+产业+服务”的竞争优势，并已经在半导体领域头部客户实现批量应用。同时，国产替代的进程也正在加速，目前公司已经完成了从“产品突破”到“批量供货”的产业化升级。未来公司将继续围绕半导体行业加工应用场景进行定制开发，加快核心功能部件研发，扩大在国产替代中的份额。